TOFD设备

奥林巴斯超声波相控阵OmniScan MX2 TOFD

十多年来,Olympus一直是研发模块化NDT贝博平台的业内公认的领先企业,其生产的OmniScan系列是迄今为止最成功的便携式、模块化相控阵贝博仪器,世界各地正在使用的OmniScan MX仪器有成千上万台。 现在,Olymps推出了一款使用TOFD技术的新型相控阵模块,一款新型UT模块,以及新软件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),这些新型模块与新推出的软件程序拓展了业已极为成功的OmniScan MX2平台的性能,提高了无损探伤工作流程的效率。 

基础坚实 

OmniScan MX2这款第二代仪器,不仅可以与以前、现在及未来的所有相控阵和超声模块相兼容,而且还提高了贝博效率:其更快的设置速度、更短的贝博周期、更快地创建报告的特性保证了高水平的手动及高级AUT应用。作为NDT先进产品的代表而研发的这款高端、可升级的贝博平台可实现真正的未来新一代的NDT贝博。 OmniScan MX2这款便携式、模块化的仪器不仅具有高采集速率,而且新添了多种强大的软件功能,因此可以更为有效地进行手动和自动贝博。 

更快更好

使用OmniScan MX2仪器,您的工作会更给力!OmniScan MX2仪器直观性极强的焊缝覆盖软件功能,可简化和加速设置过程,因此用户在稍做准备后,即可开始进行贝博。这款仪器配有更大、更亮的10.4英寸屏幕,并具有新式、独特、直观的触摸屏功能,其符合工业标准的相控阵用户界面的反应速度以及传输数据的速度比以往更快,因此,用户可以更迅速地开始进行下一个贝博。 

不仅是一台普通的仪器,更是贝博解决方案的核心

OmniScan MX2是贝博解决方案的重要部分,与其它关键性组件结合在一起,可形成一个完整的贝博系统。Olympus可提供完整的贝博产品系列,包括:相控阵探头、扫查器、分析软件、以及各种附件。这些产品可根据具体的应用要求被整合、包装,成为可快速装配在一起的,针对某一特殊应用的解决方案包,用户在购买产品上的投资可以得到迅速的回报。此外,Olympus在世界范围内提供高质量的校准及维修服务,其精通相控阵应用的专家队伍保证了客户在需要帮助时可以得到即时的技术支持。

 

压力容器的焊缝贝博 可以手动对压力容器焊缝进行完整的贝博,也可以使用一台OmniScan和一个扫查器,依据某个交钥匙方案,通过单次扫查,完成对压力容器焊缝的贝博。而且可以马上得到贝博结果,这样贝博人员可以随时发现焊接过程中出现的问题,并对这些问题马上进行解决。
复合材料贝博 Olympus为碳纤维增强聚合物材料结构的贝博提供了完整的解决方案。这些解决方案基于OmniScan探伤仪、GLIDER™扫查器,以及专为CFRP平面和曲面贝博设计的探头和楔块。
小直径管件的焊缝贝博 与COBRA手动扫查器一起使用时,OmniScan探伤仪可以贝博外径范围在0.84英寸到4.5英寸的管件。这款手动扫查器的外形极为细窄,因此可以进入到狭窄的空间对管道进行贝博。
腐蚀成像贝博 OmniScan PA系统与HydroFORM扫查器配套使用的目的,是为探测出由于腐蚀、磨蚀、侵蚀而造成的壁厚减薄情况,提供最佳贝博方案。在这项应用中,相控阵超声技术具有贝博速度快、数据点密度适当,以及检出水平高等特点。

模块化仪器

需求更新不断,平台持续创新。我们在设计OmniScan MX2仪器的过程中,考虑到了用户在相控阵技术上当前及未来投资的回报性,因此这款仪器可以装配任何Olympus相控阵模块:无论是性能可靠、已经实地验证的已存在模块,还是将要开发的新一代模块。仪器的技术规格将会随着用户的需求,通过不断的软件更新,不断地发展完善,从而可保证用户的投资得到最大的回报。

业内领先的PA2和UT2模块

双通道UT2:  作为相控阵技术行业的领军企业,Olympus刚刚推出了一个新的与MX2仪器相兼容的模块系列。

PA2: 以创新型PA2模块为代表的新相控阵模块系列在很多方面提高了性能,如:

迄今为止最好的相控阵和TOFD信号质量

  • 信噪比更好
  • 脉冲发生器更强大
  • 64度纯灰色调
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  • 提高了多组性能

  • 同时使用PA和UT通道的能力
  • 一般硬件指标的完善

  • 新型常规超声模块具有与PA2模块的UT通道相同的技术性能,但是其通道是PA2模块UT通道的2倍。更高的工作温度(45°C)
  • 带有快速闭锁系统的新型OmniScan探头连接器
  • 设计符合IP66环境评级
  • 电池工作时间更长UT2
  • UT2 TOFD模块和MXU软件

    Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模块体现了性能强大、经济实用的TOFD贝博解决方案。其多项得到改进的硬件和软件特性,使用户得以更迅速、更方便地利用TOFD技术完成焊缝贝博。其先进的信噪比使TOFD贝博具有最佳的数据质量。OmniScan TOFD模块

    改进的特性

  • TOFD向导
  • PCS校准
  • 清晰的B扫描
  • 多TOFD布局
  • 直通波矫直
  • TOFD组的较高PRF
  • 较高的电压(高达340 V),省去了对前置放大器的使用
  • 这些改进的特性可以更迅速、更简便地完成设置,改进了采集显示效果,更精确地定量缺陷,从而提高了整体生产力。

    多TOFD布局

    新型多TOFD布局可以一次显示一个以上的组。这样可以通过观察各组之间的相互关系,方便地定位和定量缺陷指示。

    多TOFD布局

    直通波矫直

    直通波矫直工具为用户提供了更连贯的显示视图,使用户更容易判读视图中的内容。直通波矫直功能还可以更精确地评估缺陷的深度和大小。

    直通波矫直 直通波矫直

    原始TOFD数据  vs.  直通波矫直后的TOFD数据

    上面提到的软件改进特性也被植入到OmniPC软件中,从而可使用户在PC机上分析数据,而同时还可以重新铺设OmniScan进行另一次数据采集操作。

     

    专用的扫查器和配件

    HST-Lite TOFD扫查器

    HST-Lite TOFD扫查器

    新款HST-Lite扫查器是用于注重信号质量且性价比极高的单通道TOFD贝博的完美选择。其对磁轮和装有弹簧的探头支架的组合应用为扫查器提供了高质量单线贝博所要求的极佳稳定性。扫查器可以使用单手操作,还可以吸附在铁磁性表面上,甚至在扫查器机体朝向地面的情况下,也可以做到这点。

    不锈钢TOFD楔块

    HST-Lite TOFD扫查器

    作为套装购买的HST-Lite,其标准配置包含新型不锈钢TOFD楔块。这些楔块被认为是脱胎于普通的Rexolite楔块的极为重要的升级换代产品,是适用于大多数应用的更好的选择。这些楔块具有多项优势特性:

  • 更好的防磨性能,无需调整硬质合金条的防磨钉
  • 更好的耦合效果,因为使用硬质合金条防磨钉可以从表面提起楔块
  • 较短的接触距离(3毫米),可以更好地覆盖焊缝的顶部
  • 更坚固耐用,使用寿命更长
  • 新型不锈钢楔块(左侧)具有更短的接触距离(3毫米),可以更好地覆盖焊缝区域。

    这些楔块与Olympus的高性能TOFD系列探头相兼容。

    对小管道进行TOFD贝博

    为了与开发成熟的COBRA扫查器一起使用而专门设计的另一类TOFD系列楔块可用于操作空间窄小的贝博应用。这些楔块可与晶片直径为3毫米的ST1探头一起使用,对直径为1英寸到4.5英寸的管道进行贝博。这些楔块有各种不同的纵波折射角度,用户可以订购特定直径的楔块,也可以订购包含所有直径的楔块套装。

    HST-Lite TOFD扫查器

    COBRA小直径管道扫查器可以使用适当的楔块、线缆和探头进行TOFD贝博。

    OmniScan MX2主机的技术规格

    一般规格
    外型尺寸
    (宽 x 高 x 厚)
    325 mm x 235 mm x 130 mm
    (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)
    重量
    3.2公斤,不含模块,带一节电池。
    数据存储
    存储装置
    SDHC卡,大多数标准USB存储装置,或快速以太网
    数据文件存储容量
    300 MB
    I/O接口
    USB接口
    3个
    扬声器输出
    视频输出
    视频输出(SVGA)
    以太网
    10/100 Mbps
    输入/输出线缆
    编码器
    双轴编码器线(正交、向上、向下,或时钟/方向)
    数字输入
    4个数字式TTL输入,5 V
    数字输出
    4个数字式TTL输出,5 V,15 mA
    采集开启/关闭装置
    远程采集启动TTL,5 V
    电源输出线
    5 V,500 mA电源输出线(带短路保护)
    报警
    3 TTL,5 V,15 mA
    模拟输出
    2个模拟输出(12比特),±5 V,10 kΩ
    步速输入
    5 V TTL步速输入
    显示
    显示器尺寸
    26.4 cm(10.4英寸)(对角线)
    分辨率
    800 x 600像素
    亮度
    700 cd/m2
    颜色数量
    1千6百万
    类型
    TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示屏)
    电源
    电池类型
    智能锂离子电池
    电池数量
    1节或2节电池(电池舱内可容纳两个热插拔电池)
    电池供电时间
    使用两节电池,最少7小时
    环境指标
    工作温度范围
    -10°C~45°C
    (14 ºF~113 ºF)
    存储温度范围
    -20 °C~60 °C,带电池。
    -20 °C~70 °C,不带电池。
    相对湿度
    45 °C无冷凝的条件下,最大70 % RH。
    侵入保护评级
    IP54
    防撞击评级
    通过美军标准MIL-STD-810G 516.6中的测试。
    MX2模块的兼容性
    MXU 3.2及更新版本
    OMNI-M2-PA1664
    OMNI-M2-PA16128
    OMNI-M2-PA32128
    OMNI-M-PA32128PR
    OMNI-M-PA3232 (200 V)
    OMNI-M2-UT-2CH
    MXU 3.1及更早版本
    OMNI-M-UT-8CH
    OMNI-M-PA1664
    OMNI-M-PA16128
    OMNI-M-PA32128
    MXU-M 3.1及更早版本
    OMNI-M-PA1664M

    相控阵模块的技术规格(适用于OMNI-M2-PA32128)

    一般规格
    外型尺寸
    (宽 x 高 x 厚)
    226 mm x 183 mm x 40 mm
    (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.)
    重量
    1.6公斤
    接口
    1个相控阵接口:Olympus PA接口
    2个UT接口:LEMO 00
    聚焦法则数量
    256个
    探头识别
    自动探头识别
    脉冲发生器/接收器
    孔径
    32个晶片
    晶片数量
    128个晶片
    脉冲发生器
    PA通道
    UT通道
    电压
    40 V、80 V、115 V
    95 V、175 V、340 V
    脉冲宽度
    30 ns~500 ns可调,分辨率为2.5 ns。
    30 ns ~ 1000 ns范围内可调,分辨率为2.5 ns。
    脉冲形状
    负方波
    负方波
    输出阻抗
    < 25 Ω
    < 30 Ω
    接收器
    PA通道
    UT通道
    增益
    0 dB~80 dB,最大输入信号为550 mVp-p(满屏高)。
    0 dB~120 dB,最大输入信号为34.5 mVp-p(满屏高)。
    输入阻抗
    65 Ω
    脉冲回波模式:60 Ω
    脉冲发送接收模式:50 Ω
    系统带宽
    0.6 MHz~18 MHz(–3 dB)
    0.25 MHz~28 MHz(–3 dB)
    声束形成
    扫查类型
    扇形和线性
    组数量
    最多8个
    孔径
    32个
    晶片数量
    128个
    数据采集
    数字化频率
    400 MHz(12比特),在将4个点压缩为一个点以后*
    最大脉冲速率
    高达10 kHz(C扫描)
    数据处理
    数据点数
    最多8192个
    实时平均
    PA:2、4、8、16
    UT:2、4、8、16、32、64
    检波器
    射频、全波、正半波和负半波
    滤波
    PA通道:3个低通、3个带通、5个高通滤波器
    UT通道:3个低通、6个带通、3个高通滤波器(TOFD模式配置中为8个低通滤波器)
    视频滤波
    平滑处理(根据探头频率范围调节)
    数据显示
    A扫描刷新率
    实时:60 Hz
    数据同步
    根据内部时钟
    1 Hz~10 kHz
    根据编码器
    双轴:1步~65536步
    可编程的时间校正增益(TCG)
    点数
    32个:每个聚焦法则有一条TCG曲线。
    报警
    报警数量
    3个
    条件
    闸门的任意逻辑组合
    模拟输出
    2个

    *在开启FFT时,TOFD通道的插值功能被禁用。

    工业扫查器

    根据被测表面的情况精确定位探头的能力,极大地提高了贝博质量。奥林巴斯为贝博人员提供了各种各样的工业扫查器和配件,为他们的贝博工作提供了极大的帮助。扫查器有多种配置:除了手动配置和机动配置,还有单轴编码和双轴编码的区别。

     

    焊缝贝博解决方案

    奥林巴斯用途广泛的焊缝解决方案使用多种技术及扫查工具,可使用户以极高的生产效率完成贝博任务。相控阵、衍射时差以及常规超声等技术可被单独使用,也可以组合在一起使用,以在贝博中覆盖整个焊缝,并获得极高的探出率。

     

    腐蚀贝博解决方案

    Olympus NDT提供使用先进技术的种类齐全的创新型产品,这些产品在手动或自动贝博中的典型应用包括贝博内部腐蚀的管道和箱体,贝博高温表面的工件,以及对较大的压力容器和应力腐蚀裂纹进行腐蚀成像。

     

    复合材料贝博解决方案

    Olympus为贝博平面和圆角碳纤维增强聚合物材料提供了完整的解决方案。这些解决方案通过使用已经过实地验证的OmniScan PA探伤仪、GLIDER扫查器(平板)以及专用于碳纤维增强聚合物材料(CFRP)贝博的相控阵探头来完成。

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