相控阵设备

全聚焦TFM相控阵探伤仪 奥林巴斯相控阵贝博仪 OmniScan X3

提供全聚焦方式(TFM)功能的OmniScan X3相控阵探伤

信心满满,昭然可见

OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具,如:全聚焦方式(TFM)图像和高级成像功能,可使用户更加充满信心地完成贝博。


改进的相控阵技术

  • 速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍(脉冲重复频率)
  • 单独的衍射时差(TOFD)菜单,加快了工作流程
  • 改进的快速相控阵校准,使用户享有更轻松的操作体验
  • 800%的高波幅范围,减少了重新扫查的需要
  • 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能,加速了创建设置的过程
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    迅速地投入到贝博工作中

    机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面,有助于省去一些不必要的步骤,从而可使用户在很短的时间内完成贝博的设置工作。

    如果您是OmniScan MX2仪器的用户,您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声贝博或全聚焦方式(TFM),您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。

    性能可靠,令人信赖

  • 符合IP65评级标准,防雨防尘机载GPS,
  • 可提供采集数据的位置
  • 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统,以下载最新的软件
  • 得益于25 GB的文件容量,仪器可以无需停歇,持续扫查。
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    贝博团队中的主力成员

    OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成贝博工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝贝博、管线和管道的贝博、耐腐蚀合金的贝博、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的贝博、初期裂纹的探测、复合材料的贝博和缺陷成像。

  • 与现有的探头和扫查器相兼容
  • 32:128PR型号,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 还提供16:64PR和16:128PR型号
  • 最多8个声束组,1024个聚焦法则
  • 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容,方便了用户转换到新仪器的操作
  • 64 GB的内置存储容量,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
  • 新一代OmniScan带给您更美好的体验

    OmniScan X3仪器的软件性能强大,其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数,改进了从开始设置到最后制作报告的整个贝博过程,因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。

    实时全聚焦方式(TFM)包络处理

    仪器独特的包络处理功能,可以为缺陷生成高清全聚焦方式(TFM)图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下,显得更为清晰鲜明。

     

     

     

    屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,有助于缺陷的解读和定量

    在同一个贝博中使用不同的全聚焦方式(TFM)模式(声波组),使贝博人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式(TFM)图像,从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征,如:端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面,可被综合在一起进行分析,从而可以确认缺陷的类型,并提高缺陷定量的性能。

     

     

    提前确认覆盖区域

    声学影响图(AIM)工具可以基于用户的全聚焦方式(TFM)模式、探头、设置和模拟反射体,即刻提供灵敏度的可视化模型。

    声学影响图(AIM)工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素,因为屏幕上会显示某个声波组(TFM模式)的效果图,使用户看到灵敏度消失的位置,并对扫查计划进行相应的调整。

    屏幕上显示有全聚焦方式(TFM)区域的相控阵超声贝博探伤仪

    相控阵超声探伤仪提供机载扫查计划创建功能

     

     

    迅速地投入到贝博工作中

    机载扫查计划工具有助于用户在开始贝博之前观察到贝博图像。

  • 在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划
  • 同时配置多个探头和声波组
  • 改进的校准功能和设置验证工具
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    看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验

    OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面,但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用,而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习贝博知识。

    改进的快速校准

    OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。贝博人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。

    贝博人员正在使用手提电脑上的相控阵贝博软件

     

    利用PC机的强大功能

    OmniPC软件为用户提供一套高级工具,如:并排显示视图的功能,这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件,从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。

  • 将数据方便地导出到USB存储盘
  • 观察焊缝左右两侧的图像
  • 在同一个屏幕上将当前和以前捕获的贝博数据放在一起进行比较
  • OmniScan X3的技术规格

     
     • 数据技术规格 • 声学技术规格 • TFM/FMC • 操作环境
     

    类型

    多组、多模式超声探伤仪
    尺寸(宽 × 高 × 厚)
    335 mm × 221 mm × 151 mm
    重量
    5.7 kg(含1块电池)
    硬盘驱动器容量
    64 GB的内置SSD,还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
    存储设备
    SDHC卡和SDXC卡,或者大多数标准USB存储设备
    最大机载文件容量
    25 GB
    GPS
    有(除非针对某些地区另有规定)
    报警
    3个
    无线连接
    有(USB适配器作为配件单独出售)
    PA接口
    1个接口
    UT接口
    32:128PR和16:128PR4型号有4个接口(2个P/R通道);16:64PR型号有相同的接口,但是仅有1个激活的UT通道(P1/R1)
    认证
    ISO 18563-1:2015
    EN12668-1:2010
    显示
    类型
    TFT LCD(薄膜晶体管液晶显示屏),电阻式触摸屏
    尺寸
    269毫米(10.6英寸)
    分辨率
    1280 × 768像素
    颜色数量
    1千6百万
    可视角度
    水平:−85° ~ 85°
    竖直:−85° ~ 85°
    输入/输出(I/O)端口
    USB 2.0
    2个端口(1个位于电池的后面)
    USB 3.0
    1个端口
    视频输出
    视频输出(HDMI)
    存储卡
    SDHC端口
    通信
    以太网
    输入/输出(I/O)线
    编码器
    双轴编码器线(正交或时钟/方向),可以连接第三个编码器
    数字输入
    6个数字输入,TTL
    数字输出
    5个数字输出,TTL
    采集开关
    将1个数字输入配置为采集开关
    电源输出线
    5 V额定值,1 A(短路保护),在1 A时为12 V输出
    外接DC电源
    直流输入(DC-IN)电压
    15 VDC ~ 18 VDC(最小为50 W)
    接口
    圆形,2.5毫米引脚直径,中心正极
    电池
    类型
    锂离子电池
    容量
    93 Wh
    电池数量
    2个
    运行时间
    2个电池运行5个小时(具有热插拔性能)
    PA/UT配置
    位深度
    16比特
    最大脉冲重复频率(PRF)
    12 kHz
    频率
    有效数字化频率
    最大100 MHz
    显示
    刷新率
    A扫描:60 Hz; S扫描:20 Hz ~ 30 Hz
    包络(回波动态模式)
    有:体积校正的S扫描(30 Hz)
    A扫描高度
    最高达800 %
    同步
    根据内部时钟
    1 Hz ~ 10 kHz
    外部步速
    根据编码器
    双轴:1步 ~ 65536步

    数据技术规格

    处理
    A扫描数据点的最大数量
    最高达16384
    实时平均
    PA:2、4、8、16
    UT:2、4、8、16、32、64
    检波
    射频、全波、正半波、负半波
    滤波
    PA通道:3个低通、6个带通和4个高通滤波器
    UT通道:8个低通、6个带通和4个高通滤波器(当配置为TOFD时,为3个低通滤波器)
    视频滤波
    平滑(根据探头频率范围调节)
    可编程TCG
    点的数量
    32个,每个聚焦法则有一条TCG(时间校正增益)曲线
    范围
    相控阵(标准):40 dB,步距为0.1 dB
    相控阵(扩展):65 dB,步距为0.1 dB
    常规超声:100 dB,步距为0.1 dB
    最大斜率
    相控阵(标准):40 dB/10 ns
    相控阵(扩展):0.1 dB/10 ns
    常规超声:40 dB/10 ns

    声学技术规格

    脉冲发生器PA通道UT通道
    电压
    40 V、80 V、115 V
    85 V、155 V、295 V
    脉冲宽度
    30 ns ~ 500 ns范围内可调,分辨率为2.5 ns
    30 ns ~ 1,000 ns范围内可调,分辨率为2.5 ns
    下降时间
    < 10 ns
    < 10 ns
    脉冲形状
    负方波脉冲
    负方波脉冲
    输出阻抗
    脉冲回波模式:28 Ω
    一发一收模式:24 Ω
    < 30 Ω
    接收器PA通道UT通道
    增益范围
    0 dB ~ 80 dB,最大输入信号; 550 mVp-p(满屏高)
    0 dB ~ 120 dB,最大输入信号; 34.5 Vp-p(满屏高)
    输入阻抗
    脉冲回波模式,9 MHz时:57 Ω ±10 %
    一发一收模式,9 MHz时:100 Ω ±10 %
    脉冲回波模式:50 Ω
    脉冲发送接收模式:50 Ω
    系统带宽
    0.5 MHz ~ 18 MHz
    0.25 MHz ~ 28 MHz
    声束形成PA通道UT通道
    扫查类型
    单一、线性、扇形、混合和全聚焦方式(TFM)
    最大孔径
    OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
    OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
    OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
    接收晶片数量
    OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
    OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
    OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
    聚焦法则的数量
    最高达1024
    发射的延迟范围
    0 µs ~ 10 µs,增量为2.5 ns
    接收的延迟范围
    0 µs ~ 6.4 µs,增量为2.5 ns

    TFM/FMC

    被支持的模式
    脉冲回波:L-L、TT和TT-TT
    一发一收:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L
    声束组的数量
    同时显示最多4个全聚焦方式(TFM)组
    最大孔径
    OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片扩展孔径
    OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片扩展孔径
    OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片扩展孔径
    图像分辨率
    高达1024 × 1024(1 M点),针对每个全聚焦方式(TFM)声波组
    实时全聚焦方式(TFM)包络

    操作环境

    侵入保护评级
    符合IP65评级标准(完全防尘,且可抵御来自各个方向的水射流,6.3毫米喷嘴)
    防撞击评级
    通过MIL-STD-810G的坠落测试
    预期用途
    室内和室外使用
    海拔高度
    高达2000米
    操作温度
    0 °C ~ 45 °C
    存储温度
    −20 °C ~ 60 °C (内含电池)
    −20 °C ~ 70 °C (不含电池)

    用于贝博焊缝的OmniScan X3探伤仪

    OmniScan X3相控阵探伤仪,充分发挥贝博性能

    OmniScan探伤仪长期以来一直被公认为奥林巴斯相控阵焊缝贝博的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色,也使焊缝贝博工作更加轻松。

  • 用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置,而无需使用PC机
  • 改进的快速校准
  • 多组全聚焦方式(TFM)图像不仅 提高了图像的分辨率,而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正
  • 标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径
  • OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝贝博应用,其中包括:

  • 在役焊缝和建筑焊缝
  • 压力容器
  • 工艺管道
  • 锅炉管
  • 管线
  • 风塔
  • 结构建筑
  • 耐腐蚀合金和堆焊材料(奥氏体、镍和其他粗晶材料)
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    用于贝博腐蚀和其他损伤情况的OmniScan X3探伤仪

    利用相控阵技术进行腐蚀贝博具有很多优势,其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是,熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单为用户提供高级功能,从而可使用户简单轻松地获得准确的数据。

  • 仪器所提供的高级工具,如:全聚焦方式(TFM)图像,可用于贝博腐蚀或其他一些较难探测到的损坏现象,如:高温氢致缺陷(HTHA)和氢致裂纹(HIC)
  • 只需极为简单的设置,就可以使用一个最多包含64个晶片的孔径生成具有优质分辨率的 全聚焦方式(TFM)图像
  • 任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到 得心应手
  • 得益于简化的菜单结构和设置向导, 用户可以更轻松地设置复杂的解决方案,如:与HydroFORM扫查器配套进行的贝博
  • 探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

    探测早期的高温氢致(HTHA)缺陷

    OmniScan X3探伤仪的实时全聚焦方式(TFM)包络、高分辨率全聚焦方式(TFM)图像(1024 × 1024点),以及64晶片孔径可为早期的高温氢致(HTHA)缺陷生成图像,而在高温氢致缺陷形成的初期探测到缺陷至关重要。

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