超声探伤仪

奥林巴斯超声探伤仪 EPOCH 650

EPOCH 650超声探伤仪

机型小巧、品质上乘

全VGA透反宽屏显示与已获专利的数字式高动态范围接收器一起使用,可使仪器屏幕在多数光线条件下都显示稳定、清晰的A扫描图像。EPOCH 650型仪器的设计符合EN12668-1标准的要求,而且具有齐全的标准及可选购的缺陷探伤功能。多个机载报告制作工具以及综合性较强的数据填充系统,可使用户方便地收集和报告高质量的贝博数据。这款仪器坚固耐用,设计符合人体工程学的要求,因此几乎可以用于任何贝博环境中;而且仪器还配有灵活的PerfectSquare脉冲发生器以及同类产品中较多数量的数字式滤波设置,因此几乎可以完成任何贝博应用。

EPOCH 650数字式超声探伤仪将奥林巴斯领先行业的常规探伤性能及仪器小巧便携、操作直观的特点融合在一起。这款探伤仪具有高效的菜单功能和快捷键访问功能,为贝博人员提供了一种操作起来十分简便的质量上乘的缺陷贝博平台。

机型设计适用于所有贝博环境

EPOCH 650型仪器可用于几乎所有贝博环境,其中包括实验室工作台上的测试操作,以及条件十分恶劣、危险的户外贝博应用。EPOCH 650型仪器的飞梭旋钮硬件配置符合IP66侵入保护评级的要求,浏览键区硬件配置符合IP67侵入保护评级的要求,此外,仪器还通过了十分严格的环境和可靠性标准的测试。操作人员在多数贝博环境中使用这款仪器,都会对仪器的操作性能及耐用性能信心十足。

主要特性

Epoch 650标准屏幕模式

  • 设计符合EN12668-1要求
  • PerfectSquare可调方波脉冲发生器
  • 全屏A扫描模式
  • 数字式高动态范围接收器
  • 用于加强信噪比的30个数字式滤波器
  • 2 kHz PRF,用于快速扫查
  • 飞梭旋钮或浏览键区,用于调整配置
  • 阳光下可读的宽屏、全VGA显示
  • 使用电池可工作15小时以上
  •  标准动态DAC/TCG和机载DGS/AVG
  • 多个机载报告格式
  • microSD存储卡,用于数据传输
  •  带有编码B扫描的可选腐蚀模块软件
  • USB(OTG)端口,用于与PC机通信
  • 报警和VGA输出
  • 可选模拟输出
  • 操作简单,使用方便

    EPOCH 650型仪器的主要设计宗旨是通过简单的基本仪器提供高水平的探伤性能。 EPOCH 650仪器的设计符合人体工程学的要求,且简单直观、方便实用,无论经验丰富还是初涉行业的超声贝博人员都可得心应手地使用这款探伤仪。

    简单直观的用户界面

    EPOCH 650全屏模式

    EPOCH 650型仪器的用户界面基于广受好评的EPOCH 600探伤仪。EPOCH 650型仪器使用简单的菜单结构进行仪器设置、校准及软件功能调整等操作,其EPOCH品牌标志性的快捷键

    可访问关键的贝博功能,如:增益、闸门调整、屏幕冻结及文件保存。EPOCH 650型仪器直观的用户界面提供多种文字版本,可供任何水平的操作人员使用。

    全屏模式下明亮的VGA显示

    EPOCH 650型仪器具有全VGA(640 X 480像素)分辨率的显示。其横宽竖窄的面板设计优化了出现在高质量显示屏上的A扫描图像的大小及清晰度。这款仪器使用透反技术,在光线较暗的室内使用强背光,在阳光直射的情况下使用环境光作为假背光。无论在何种光线条件下,仪器的VGA屏幕都可显示十分清晰的图像。

    仪器的全屏模式进一步增强了屏幕鲜明清晰的显示特性,可提供所有EPOCH系列探伤仪中最大的A扫描!

    可使用户舒适浏览界面的选项

    为了满足不同用户的需要与偏好,EPOCH 650型仪器备有两种硬件配置供用户选择:

    EPOCH 650的飞梭旋钮EPOCH 650的浏览键区飞梭旋钮

    EPOCH 650型仪器的飞梭旋钮与确定键和退出键一起使用,可以对参数值进行粗略或细微调节。在贝博过程中,操作人员可以锁住飞梭旋钮,以避免参数值被意外修改。这种硬件配置可以快速切换参数值,满足了那些偏好使用飞梭旋钮调整参数的用户的要求。飞梭旋钮配置的设计符合IP66的要求。

    浏览键区

    EPOCH 650型仪器的浏览键区是EPOCH探伤仪的标志性特色。浏览键区的向上、向下箭头键用于参数的粗略调节,向左和向右箭头键用于参数的细微调节。浏览键区还包含其它几个功能及常用参数,如:增益、保存、确定键及退出键。浏览键区配置的设计符合IP67的要求。

     

    外观特色(后面板) 

    EPOCH 650的后面板A – USB(OTG)端口
    B – microSD卡
    C – DC电源接口
    D – VGA端口
    E – 数字式I/O端口
    F – 探头接口(2个)
    G – 电池舱盖
    H – 管形支架

     

    访问仪器强大功能的优化方式

    EPOCH 650型仪器具有品质上乘的超声性能。这款仪器基于与EPOCH 600和EPOCH 1000系列仪器相同的数字式结构,
    提供了灵活、强大的脉冲发生与接收性能,从而满足了大多数缺陷贝博应用的要求。

    EPOCH 650回波到回波,带有闸门跟踪脉冲发生器/接收器

    EPOCH 650型仪器的标准配置具有强大的缺陷探测性能,如:

  • PerfectSquare可调方波脉冲发生器
  • 数字式高动态范围接收器
  • 30个100%数字式滤波器设置
  • 可以自动或手动方式在10 Hz ~ 2000 Hz范围内调节PRF
  • 脉冲发生器电压范围为100 V ~ 400 V
  • 波幅分辨率为±0.25%
  • 5个自定义的数字式测量值
  • EPOCH 650回波到回波,带有闸门跟踪

    标准软件特性

    EPOCH 650动态DAC/TCG特性动态DAC/TCG:对比DAC曲线或对比根据时变增益确定的参考回波波幅,以百分比或以分贝水平计算信号波幅。DAC版本包含标准、ASME 3、JIS和自定义。此外还包括以下几个主要特性:可动态调整的DAC曲线、可切换的DAC和TCG视图、自定义DAC警告曲线,以及20-80% DAC视图。

    DGS/AVG:这是一种利用与特定类型探头和材料相关的DGS/AVG图形,评估回波信号的缺陷定量技术。
    DGS/AVG图形表明回波高度、缺陷尺寸以及到探头的距离这些参数之间的关系。

    AWS D1.1和D1.5:为各种不同的AWS(美国焊接协会)焊缝贝博应用提供一个动态反射体缺陷指示定级的标准。这个功能省去了手工计算的步骤,从而提高了贝博效率。

    EPOCH 650动态DAC/TCG特性

    EPOCH 650

    提供选购功能,增强多用性能

     

    可选软件特性

    EPOCH 650型仪器的模板存储特性

    界面闸门:这个可选购的第三个测量闸门,可对变化的界面回波进行实时跟踪,以保持数字化测量的稳定性。

    腐蚀模块:简化的腐蚀模式具有以下功能:基于所选探头的自动超声设置、自动增益控制(AGC)、厚度测量算法、V声程校正,以及利用自动零位功能(零位补偿)完成的探头磨损补偿。此外,还具有彩色编码栅格视图和编码B扫描。

    EPOCH 650型仪器的模板存储特性



    EPOCH 650型仪器的腐蚀模块特性模板存储:可在屏幕上将实时波形与所保存的参考波形对比。只需按下相关的一个按钮,即可随时切换保存模板的开启或关闭状态,进行快速波形对比。对于点焊分析及其它应用,这个功能非常实用。

    底面回波衰减器(BEA):利用闸门2定义的屏幕区域使被测工件的底面回波得到衰减。

    API 5UE:可按照API建议的程序5UE进行缺陷定量。在OCTG管材的验证过程中,使用波幅距离差分技术(ADDT)测量潜在的缺陷尺寸。

    波形平均:这个功能可使实时A扫描代表采集到的A扫描平均值,平均除数为2、4、8、16、32。

    EPOCH 650型仪器的腐蚀模块特性

    数据记录和PC机连接

    数据管理

    EPOCH 650型仪器提供多种存储、归档、报告贝博数据和校准数据的方法。

    仪器的机载存储容量多达100000点,此外,仪器还可进行视频记录和回顾操作。仪器还与奥林巴斯的PC机接口程序GageView Pro完全兼容。快速的文件设置功能和灵活的数据管理功能使得仪器对贝博数据的记录及报告变得简单有效。

    EPOCH 650机载文件报告输出(位图格式)

    机载报告制作

    EPOCH 650型仪器可以在仪器中以多种格式生成报告。可以将屏幕截图方便地存储在可插拔microSD卡中,也可以导出保存在.csv或.xml文件中的数据。仪器还具有为单个数据点或整个文件生成位图报告的功能。

    EPOCH 650型仪器的标准配置带有视频记录功能。 用户可以每秒钟60帧的速度截获最多8分钟实时A扫描贝博数据。用户可以在EPOCH 650仪器上回顾这些数据,还可以将这些数据导出到PC机中进行查看。

    数据记录器

    EPOCH 650型仪器有一个用于存储校准文件和贝博文件的机载数据记录器。仪器的标准配置有两个主要文件类型:校准(CAL)类型文件和增量(INC)类型文件。CAL文件可以保存几乎无限量的参数设置。所保存的设置可被快速方便地调用到当前设置。INC文件可在单一文件名称下保存多组贝博数据,贝博过程中可以下载和报告这些数据。

    EPOCH 650型仪器标准配置中的腐蚀类型数据记录器文件类型具有齐全的功能,增强了机载数据记录器的性能。这个特性包含以下数据文件类型:序列型、带自定义点的序列型、2-D栅格型、带自定义点的2-D栅格型、3-D栅格型、锅炉型、2-D EPRI型。

    GageView Pro

    EPOCH 650型仪器与我公司的PC机接口程序GageView Pro完全兼容。通过这个程序,贝博人员可下载贝博数据、在PC机上回顾测量数值、将测量和校准数据导出到普通的电子数据表程序、备份仪器中的校准和贝博数据、进行如仪器固件升级和屏幕捕获的基本操作。

    microSD

    EPOCH 650型仪器使用一个外置microSD存储卡(含2 GB,最高可支持容量达64 GB)作为机载和移动存储设备。通过这个移动存储装置,贝博人员可以在不同仪器之间分享文件,并以各种不同格式输出报告。第二个2 GB microSD卡安装在仪器中的PC板上,用于所有机载数据的存储。在仪器被损坏无法修复时,可到授权的服务中心将仪器中的microSD卡取出,从损坏的仪器中拯救出关键性的数据。

     

    便携、坚固、符合人体工程学要求

    外观特性

    EPOCH 650EPOCH 650型仪器是一款轻重量、易携带的探伤仪,其坚固、灵活的特点使其可用于几乎所有贝博环境中。这款仪器的一些主要外观特性如下:

  • 宽屏、全VGA分辨率、透反显示,无论在室内光线还是直射的阳光下都可显示明亮清晰的图像。
  • 仪器的4角处装有橡胶二次注模保护套,起到防撞击、抗磨损的作用。
  • 4个拴系胸挂带的连接点。
  • 无需使用工具即可打开的电池舱和侧边的I/O盖。
  • 用于持续稳固地放置仪器的支架,带有直角弯钩,可在0度到180度之间变换直立的角度。
  • 仪器侧面的USB OTG接口及可插拔存储卡的接口上带有密封的舱盖。
  • 标准内置充电锂离子电池。
  • 重量极轻,设计符合人体工程学,增加了仪器的便携性和使用的方便性。
  • 标准配置

  • EPOCH 650数字式超声探伤仪,AC电源操作或电池操作
  • 适配器/AC适配器(100 VAC、115 VAC、230 VAC,50 Hz或60 Hz)
  • 充电锂离子电池
  • 储运箱
  • USB线缆
  • 简易入门说明书
  • 信息全面的操作手册(CD)
  •  
    仪器的输入/输出USB端口
    USB(OTG)端口
     RS-232端口
     视频输出
    标准VGA输出
     模拟输出
    1个模拟输出(可选),可选的1 V/10 V全标度,最大4 mA
     报警输出
    3个报警输出,5V TTL,10 mA
     触发器I/O
    触发器输入为5V TTL;
    触发器输出为5V TTL,最大10 mA
     编码器输入
    单轴编码器线(正交,仅适用于腐蚀模块模式)
    环境评级IP评级

    根据IEC 60529-2004(外壳防护等级– IP规范)标准,浏览键区硬件设计符合IP67侵入保护评级标准,飞梭旋钮硬件设计符合IP66侵入保护评级标准。

    在新开发的产品正式投入生产以前,奥林巴斯要对产品的设计进行内部检验。这款仪器经测试证明符合IP评级标准。

     爆炸性气氛
    通过了美军标准MIL-STD-810F方法511.4程序I中规定的测试,可在国家防火协会规范(NFPA 70)500节I级2分段D组中规定的爆炸性气氛中安全操作。
     防撞击测试
    通过了美军标准MIL-STD-810F方法516.5程序I中规定的测试,每个轴6个循环,15 g,11 ms半弦波。
     防振动测试
    通过了美军标准MIL-STD-810F方法514.5程序I附录C图6中的测试,一般暴露:每轴1小时。
     工作温度
    –10°C~50°C
     电池存储温度
    0°C~50°C
    一般规格外型尺寸(宽 x 高 x 厚)
    236 mm x 167 mm x 70 mm
     重量
    1.6公斤,包括锂离子电池
     键区
    英文、国际符号、日文、中文
     语言
    英语、西班牙语、法语、德语、日语、中文、葡萄牙语和俄语
     探头接口
    BNC接口或No.1 LEMO接口
     数据存储
    机载100000个ID编码,可插拔2 GB microSD卡(标准)
     电池类型
    单个锂离子电池,可充电,标准型
     电池供电时间
    15小时到16小时(锂离子)
     电源要求
    AC主电源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
     显示器类型
    全VGA(640 x 480像素)透反彩色LCD,60 Hz更新速率
     显示屏尺寸(宽 x 高,对角线)
    117 mm x 89 mm, 146 mm
    脉冲发生器脉冲发生器
    可调方波
     PRF
    10 Hz ~ 2000 Hz,增量为10 Hz。
     能量设置
    100 V、200 V、300 V或400 V
     脉冲宽度
    25 ns ~ 5000 ns(0.1 MHz)范围内可调,利用PerfectSquare技术
     阻尼
    50、100、200、400 Ω
    接收器增益
    0 dB ~ 110 dB
     最大输入信号
    20 V P-P
     接收器输入阻抗
    400 Ω ± 5%
     接收器带宽
    0.2 MHz ~ 26.5 MHz,–3 dB
     数字式滤波器设置
    30个标准数字式滤波器设置
    7个符合EN12668-1:2010标准的滤波设置(0.2-10 MHz、2.0-21.5 MHz、8.0-26.5 MHz、0.5-4 MHz、0.2-1.2 MHz、1.5-8.5 MHz和5-15 MHz)
     检波
    全波、正半波、负半波、射频波
     系统线性
    水平:±0.5 % FSW
     分辨率
    0.25 % FSH,放大器精度为±1 dB
     抑制
    0 % ~ 80 %满屏高,带有可视警告
     波幅测量
    0 % ~ 110 %满屏高,分辨率为0.25 %
     测量速率
    在所有模式下,相当于PRF
    校准自动校准
    声速、零位偏移、
    垂直声束(第一个底面回波,或回波到回波)、角度声束(声程或者深度)
     贝博模式
    脉冲回波、双晶或穿透
     单位
    毫米、英寸或微秒
     范围
    3.36 mm to 13388 mm,5,900 m/s
     声速
    635 m/s to 15240 m/s
     零位偏移
    0 µs ~ 750 µs
     显示延迟
    -59 mm to 13401 mm,钢中纵波声速
     折射角度
    0° ~ 90°,增量为0.1°。
    闸门测量闸门
    2个完全独立的闸门,用于波幅和渡越时间(TOF)测量。
     闸门起点
    在整个显示范围内可变
     闸门宽度
    在从闸门起点到显示范围的终点之间的区域内可变
     闸门高度
    在2 % ~ 95 %满屏高范围内可变。
     报警
    正阈值和负阈值,最小深度(闸门1和闸门2)
    测量测量显示位置
    5个位置(手动或自动选择)
     闸门(1和2)
    厚度、声程、投射、深度、波幅、渡越时间、最小/最大深度、最小/最大波幅
     回波到回波
    标准闸门2到闸门1,可选界面闸门跟踪
     其它测量
    DGS/AVG的上冲值(dB)、DGS/AVG的ERS(等效反射体大小)、AWS D1.1/D1.5的A、B、C和D值定级、抑制值、回波到参考dB值。
     DAC/TCG
    标准
     DAC点
    多达50个点,110 dB动态范围
     特殊DAC模式
    自定义DAC(最多6条曲线),20 % ~ 80 %视图
     曲面校正
    用于角度声束测量的标准外径或棒材校正。
     腐蚀(可选)
    交叉零点测量算法、V声程校正、单一回波、回波到回波,或编码B扫描

    软件选项

    • EP650-TEMPLATE (Q1400002):模板存储
    • EP650-API5UE (Q1400003):API 5UE缺陷定量
    • EP650-AVERAGE (Q1400004):波形平均
    • EP650-IG (Q1400005):界面闸门
    • EP650-BEA (Q1400006):底面回波衰减器(BEA)
    • EP650-CORRSN (Q1400001):腐蚀模块(包含编码B扫描)

    选购配件

    • 600-BAT-L-2 (U8760058):充电锂离子电池
    • EP4/CH (U8140055):胸挂带
    • 600-TC (U8780294):储运箱
    • CBAS-10668-0060 (Q7790012):RS232通讯线缆
    • DSUB-HD15-6 (U8780333):数字输出线缆
    • 600-C-VGA-5 (U8780298):VGA输出线缆
    • MICROSD-ADP-2GB (U8779307):2 GB microSD存储卡
    • 600-SC-K (U8780334):软便携袋(飞梭旋钮机型)
    • 600-SC-N (U8779879):软便携袋(浏览键盘机型)
    • N600-EXTALM (U8780332):外置报警蜂鸣器
    • CBAS-10669-0010 (Q7790008):B扫描小车形编码器线缆(10英尺,还可提供其它长度)

    应用领域:铁路/船舶/交通、石油/化工、航空航天、汽车及零部件、钢铁/金属

     

    高温超声贝博

    背景
    高温超声贝博虽然大多数超声缺陷贝博和厚度测量操作在正常的环境温度下进行,但是在很多情况下,也需要对温度很高的材料进行贝博。这类高温贝博最常出现在处理工业中,如:工作人员必须要对生产线上正被处理的高温金属管道或箱罐进行贝博,而不能将生产线关闭等待管道或箱罐冷却后再贝博。不过,在涉及高温材料的制造环境中也会需要这类贝博,如:以挤压成形方式制造了塑料管道或以热成形方式制造了塑料制品之后需要马上对这些产品进行贝博,或者在金属锭或金属铸件尚未完全冷却时对这些样件进行贝博。常规超声探头可以贝博温度最高约为50°C的样件。在高于这个温度的情况下,探头最终会遭受永久性的损坏,因为热膨胀会引起探头内部的组件脱粘。如果被测材料的温度高于约50°C,则需要使用高温探头和特殊的贝博技术完成贝博。

    这则应用注释简单介绍了有关选择高温探头和耦合剂的参考信息,以及在使用高温探头和耦合剂时需要注意的一些重要事项。应用注释中所讲述的常规超声贝博针对的是最高温度约为500°C的材料。在涉及更高温度材料的研究应用中,则需要使用高度专业化的波导技术。这类应用不在本则应用注释的介绍范围内。

    探头
    奥林巴斯的高温探头分为两类:双晶探头和延迟块探头。在这两种探头中,延迟块材料(在双晶探头中为内置材料)都起到了防止高温贝博表面损伤激活探头晶片的隔热作用。出于设计原因,在标准探头产品系列中,没有高温接触探头或高温水浸探头。高温双晶探头和高温延迟块探头可以用于厚度测量和缺陷探测两种应用中。与所有超声贝博一样,为某个特定高温应用选择的最合适的探头取决于贝博应用的具体要求:在厚度测量应用中要考虑材料、厚度范围、温度等因素,在缺陷探测应用中要考虑相关缺陷的类型和尺寸等因素。

    (a) 厚度测量
    高温厚度测量的最常见应用是腐蚀贝博,即使用测厚仪,如:38DL PLUS和45MG测厚仪,对高温管道和箱罐的剩余金属壁厚进行测量。大多数可与奥林巴斯的腐蚀测厚仪配合使用的探头都适用于高温应用。常用的D790系列探头可用于被测表面温度高达500°C的贝博。要查阅提供温度规格的腐蚀测厚双晶探头的完整列表,请点击以下链接:腐蚀测厚双晶探头。

    对于使用38DL PLUS或使用带有单晶软件的45MG测厚仪完成的精确测厚应用,我们可以为M200系列中的任何标准Microscan延迟块探头(包含默认的测厚探头:M202、M206、M207和M208),配备高温延迟块。DLHT-1、DLHT-2和DLHT-3延迟块可用于贝博温度高达260°C的表面。DLHT-101、DLHT-201和DLHT-301延迟块可用于贝博温度高达175°C的表面。这些延迟块列于延迟块选项表中。

    在要求使用低频探头获得高穿透性能的具有挑战性的应用中,还可以将可更换接触面的Videoscan探头以及适当的高温延迟块与38DL PLUS和带有高穿透(HP)软件选项的45MG测厚仪一起使用。需要用户对探头进行自定义设置。用于这个探头系列的标准延迟块可以接触温度高达480°C的被测表面。要查阅完整的探头和延迟块列表,请点击以下链接:可更换接触面的探头。

    (b) 缺陷贝博
    正如高温厚度测量应用一样,高温缺陷贝博应用最常使用的探头也是双晶探头或延迟块探头。所有标准的奥林巴斯双晶探伤探头都具有高温性能。频率为5 MHz或更低的指尖型、齐头外壳型和扩展范围型双晶探头可用于贝博温度高达约425°C的样件,更高频率的双晶探头(7.5 MHz和10 MHz)可用于贝博温度高达约175°C的样件。要查阅这个类别探头的完整列表,请点击以下链接:用于缺陷探测的双晶探头。

    在缺陷贝博应用中,所有可更换接触面的Videoscan探头都可与适当的高温延迟块一起使用。用于这个探头系列的延迟块可以接触温度高达480°C的被测表面。要查阅适用于各种最高温度的探头和延迟块的完整列表,请点击以下链接:可更换接触面的探头。

    使用V200系列中的延迟块探头(最常用的是V202、V206、V207和V208)通常可以非常有效地完成涉及薄材料的贝博应用,这些探头都配备有高温延迟块。DLHT-1、DLHT-2和DLHT-3延迟块可用于贝博温度高达260°C的表面。DLHT-101、DLHT-201和DLHT-301延迟块可用于贝博温度高达175°C的表面。这些探头和延迟块列于延迟块探头列表中。

    我们还为用户提供一些与角度声束探头一起使用的特殊高温楔块:ABWHT系列用于贝博温度高达260°C的样件,ABWVHT系列用于贝博温度高达480°C的样件。有关楔块尺寸的详细信息可以通过销售部门查询。
    耦合剂
    大多数常用的超声耦合剂,如:丙二醇、甘油及超声凝胶,如果用在高于100°C的热表面上,都会快速蒸发。因此,在高温下进行的超声贝博要求使用特殊配方的耦合剂,这类耦合剂在高温下可以保持稳定的液态或糊状,而不会蒸发成气体,被烧焦或散发出有毒气体。在使用这些耦合剂时,一定要了解它们特定的温度范围,并在它们相应的特定温度范围内使用这些耦合剂。声学性能不佳和/或安全隐患的出现,可能源于样件的实际温度超出了所用高温耦合剂可以使用的预期温度范围。

    在温度很高的情况下,即使是特定的高温耦合剂,也要快速使用,因为时间稍微长一点,耦合剂就会干掉或凝固,且不能再传播超声能量。在下一次贝博之前,要将凝固在被测表面和探头上的残留耦合剂清除掉。

    请注意:垂直入射横波所需的耦合效果一般不会在高温情况下获得,因为商用横波耦合剂会在高温下变成液体,并丧失横波传播所需的高粘度特性。

    还要注意:中温和高温耦合剂都不应该在通风不畅的环境中使用,因为通风不畅会存在蒸汽自动起火的隐患,虽然这种情况不太可能发生。要了解更详细的情况,请联系奥林巴斯。

    要查阅奥林巴斯所提供耦合剂的完整列表,以及每种耦合剂的更详细信息,请参阅标题为超声耦合剂的应用注释。

    贝博技术
    在为任何高温应用创建贝博程序时,一定要考虑以下几个因素:

    占空因数:在设计所有标准的高温探头时,都要考虑到占空比因素。尽管这类探头的延迟块对探头的内部起到隔热作用,但是长时间与很热的表面接触也会使热量高度聚积,而且最终在探头的内部温度升到足够高时,会造成探头的永久性损坏。对于大多数双晶和延迟块探头来说,当测量温度在约90°C到425°C的表面时,我们建议它们所使用的占空比为接触热表面的时间不超过10秒钟(最好为5秒钟),然后最少在空气中冷却1分钟时间。注意这只是一般性的指导原则,如果被测样件的表面温度达到了某种探头的特定温度范围的上限时,接触时间与冷却时间的比率就变得更为重要。一般来说,如果探头的外壳变得特别热,以至于操作人员不带手套时不能用手舒服地握住探头时,就说明探头的内部温度已经达到了可以损坏探头的温度,此时必须使探头冷却,才可以继续进行贝博。某些用户会使用凉水冷却的方式加速探头的冷却过程,但是奥林巴斯没有发布过任何有关凉水冷却的官方指导原则,因此这种方法是否适用必须由用户自己决定。

    奥林巴斯的EPOCH系列探伤仪及其所有测厚仪都有冻结功能,这个功能可用于冻结屏幕上显示的波形和读数。冻结功能在进行高温贝博时非常有用,因为它可使操作人员在采集了读数后,快速将探头从高温表面上移走。然后,如果需要,用户可以对增益或冻结波形上的空白进行调整。使用测厚仪时,应该使用快速屏幕更新模式,以尽量减少探头与热表面的接触时间。

    耦合技术:由于探头占空比的要求以及耦合剂在其可用温度范围的上限时容易固化或汽化的特点,操作人员在进行这类贝博时一定要快速操作。很多用户发现最好的耦合技术是在探头的接触面上滴上耦合剂,然后将探头牢固地按压在被测表面上,不要扭动或碾磨探头(否则会使探头受到磨损)。在每次贝博之前,一定要将凝固在探头端部上的残留耦合剂清除掉。

    增益提升:38DL PLUS和45MG测厚仪都提供了可由用户调节的增益提升功能,这点与所有EPOCH系列探伤仪一样。因为高温测量过程中会出现较大的声能衰减现象,因此在测量之前提高增益值通常都非常有用。

    声速变化:所有材料的声速都会随着温度的变化而改变,会随着材料温度的升高而减慢。要对高温材料进行准确的厚度测量,往往需要对声速进行重新校准。钢中的声速,在温度每变化55°C时,会有大约1%的变化。(确切的声速变化值取决于合金的成份。)塑料和其他聚合物中声速的变化会大得多,在温度每变化55°C,一直到达到熔点的情况下,声速的变化可能会接近50%。如果用户没有一份材料的温度/声速变化图表,则要在实际贝博的温度下,对由被测材料制成的样件进行一次声速校准。38DL PLUS测厚仪中的温度补偿软件功能可用于基于一个编入程序的温度/声速常量,为已知升高的温度自动调整声速。

    零位重新校准:当使用双晶探头进行厚度测量时,切记特定探头的零位偏移值会随着温度的升高而变化,因为声波在延迟块中的传播时间会发生变化。因此,为保证测量结果的准确性,需要时常对探头的零位值进行重新校准。在使用奥林巴斯的腐蚀测厚仪时,操作人员可以通过测厚仪的自动零位功能快速方便地完成零位重新校准操作,这个功能也被称为零位补偿功能。

    增加的声衰减:所有材料的声衰减都会随着温度的升高而增加,而且在塑料中的衰减程度要比在金属或陶瓷中明显得多。对于典型的细晶碳钢合金来说,在室内温度下,探头频率为5 MHz时,每100毫米单向声程(相当于每个方向各50毫米的一个往返声程)的声衰减约为2 dB。在500°C的温度下,每100毫米声程的声衰减会增加到约15 dB。在高温下通过长声程进行贝博时,这种对声衰减的影响会要求用户使用很高的仪器增益,还可能需要对在室温条件下创建的距离/波幅校正(DAC)曲线或时变增益(TVG)程序进行调整。

    聚合物中的温度/衰减效果会高度依赖组成材料的不同成分,但是,一般来说其衰减程度为上述钢材料衰减值的几倍。特别是在使用较长的高温延迟块时,因为当延迟块的温度升高时,声波在延迟块中的传播可能会得到完全衰减。

    楔块中的角度变化:对于任何高温楔块来说,楔块材料的声速将随着温度的升高而减少,因此随着楔块温度的升高,声波在金属中的折射角度会增大。如果在某项贝博中需要考虑到这个因素,则用户必须在实际操作温度下,核查声波的折射角度。实际上,在贝博中温度的变化经常会使操作人员很难准确地判断声波的实际折射角度。

     

     

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