超声测厚仪

奥林巴斯手持测厚仪 45MG
45MG超声测厚仪:

操作简便、坚固耐用、性能可靠

45MG仪器是一款带有各种标准测量功能和软件选项的高级超声测厚仪。这款独具特色的仪器与所有Olympus双晶和单晶测厚探头兼容,是一款集所有解决方案于一机的创新型仪器,可用于几乎所有测厚应用。

一:使用双晶探头对腐蚀工件进行测量

标准功能
45MG仪器在使用基本配置时,是一款易懂易学、操作简便的测厚仪,操作人员经过十分基本的培训,就可完成十分常用的测厚应用。不过,45MG仪器添加了可选软件选项和探头后,就会变成一款很高级的测厚仪,可以进行典型的初级仪器不能完成的应用。此外,大多数选项可以在购买仪器时分别购买,或在日后需要时购买。

  • 与所有Olympus双晶探头兼容,可对内部腐蚀的金属的厚度进行测量
  • 最小值/最大值模式
  • 两个报警模式
  • 差值模式
  • 时基B扫描
  • 缩减率
  • 增益调整(标准、高、低)
  • 密码式仪器锁定
  •  

    二:使用单晶探头对工件进行精确测量

    可选功能
    只需几次按键,即可完成从简单腐蚀测厚仪到多功能精确测厚仪的华丽变身。45MG测厚仪提供需密码激活的5个软件选项,从而跻身于工业领域中用途十分广泛的测厚仪行列。

    回波到回波/穿透涂层:使用回波到回波选项,仪器屏幕上会显示金属的实际厚度,而涂层的厚度会被忽略。穿透涂层选项测量金属厚度与非金属涂层的厚度,这两个厚度都根据它们各自正确的材料声速值得到了调整。因此,在进行厚度测量时,无需去掉材料表面的漆层或涂层。
    单晶:这个选项可对很多材料,如:金属、塑料、复合材料、玻璃及陶瓷,进行非常精确的厚度测量。这个选项可与范围在2.25 MHz到30 MHz的单晶Microscan探头相兼容。
    单晶高穿透:这个选项可对较厚或衰减性较高的材料,如:玻璃纤维或铸造金属,进行厚度测量。可与范围在0.5 MHz到30 MHz的单晶Microscan探头相兼容。这个选项包含单晶选项。
    数据记录器:45MG测厚仪带有一个功能齐全的内置双向字母数字式数据记录器,可方便地存储和传输厚度读数和波形数据。这个选项包含基于Windows的GageView接口程序。
    带有波形调整功能的实时A扫描:用户使用这个可选实时A扫描模式,可以在测厚仪的显示屏上直接查看超声波形(或称A扫描),核查厚度测量读数,对增益和空白设置进行手动调整,以在具有挑战性的应用中最大限度地增强测量性能。这个极为有益的选项包含手动增益调整、扩展空白、首个回波空白、范围及延迟参数。

    抵御恶劣环境的能力

  • 坚固耐用,设计符合IP67标准。
  • 爆炸性气氛:可在国家防火协会规范(NFPA 70)500节I级2分段D组规定的爆炸性气氛环境中安全操作,并且通过了美军标准MIL-STD-810G方法511.4程序I中规定的测试。
  • 防撞击测试:通过了美军标准MIL-STD-810G方法516.5程序I中规定的测试,每轴6个循环,15 g,11 msec半弦波。
  • 防振动测试:通过了美军标准MIL-STD-810G方法514.5程序I附录C图6中的测试,一般暴露:每轴1小时。
  • 宽泛的操作温度范围
  • 可选的带有支架的橡胶保护套
  • 简便操作的设计理念

  • 可只用右手或左手操作的简洁的键区
  • 可直接访问大多数功能的简便易行的操作界面
  • 使用内置microSD存储卡和可插拔microSD存储卡的存储方式
  • USB通讯端口
  • 可存储475000个厚度读数或20000个波形的可选字母数字式数据记录器
  • 默认或自定义单晶探头设置(可选)
  • 密码保护方式的仪器锁定
  • 彩色透反QVGA显示,带有室内和室外颜色设置,具有极佳的清晰度

  • indoor a-scan display      Outdoor a-scan

                    室内显示设置,可选A扫描模式                                              室外显示设置,可选A扫描模式

    测量双晶探头测量模式
    从激励脉冲后的精确延迟到第一个回波之间的时间间隔。
     自动回波到回波(可选)
    在两个连续底面回波之间的时间间隔,不计漆层或涂层的厚度。
     穿透涂层测量 (可选)
    利用单个底面回波,测量金属的实际厚度和涂层厚度(使用D7906-SM和D7906探头)
     单晶探头测量模式(可选)
    模式1:激励脉冲与第一个底面回波之间的时间间隔。
    模式2:延迟块回波与第一个底面回波之间的时间间隔(使用延迟块或水浸式探头)
    模式3:在激励脉冲之后,位于第一个表面回波后的相邻底面回波之间的时间间隔(使用延迟块探头或水浸式探头)。
     厚度范围
    0.080 mm~635 mm(0.003 in.~25.0 in.)视材料、探头、表面条件、温度和所选配置而定(要测量最全的范围需要使用单晶选项)
     材料声速范围
    0.508 mm/μs~18.699 mm/μs(0.020 in./μs~0.7362 in./μs)
     分辨率(可选择)
    低分辨率:0.1毫米(0.01英寸)
    标准分辨率:0.01毫米(0.001英寸)
    单晶选项:0.001毫米(0.0001英寸)
     探头频率范围
    标准:2.25 MHz~30 MHz(-3 dB)高穿透(单晶选项):0.50 MHz~30 MHz(-3 dB)
    一般规格操作温度范围
    -10 °C~50 °C(14 °F~122 °F)
     键盘
    密封、以色彩区分功能的键盘,带有触感及声音反馈
     机壳
    防撞击、防水、装有密封垫的机壳,机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。
     外型尺寸(宽 x 高 x 厚)
    总体尺寸:91.1 mm x 162 mm x 41.1 mm
     重量
    430.9克
     电源
    3节AA电池/USB电源供应
     电池工作时间
    3节AA碱性电池:20到21小时
    3节AA镍氢电池:22到23小时
    3节AA锂离子电池:35到36小时
     标准
    设计符合EN15317标准
    显示彩色透反QVGA显示
    液晶显示,显示屏尺寸:54.61毫米 x 41.15毫米
     检波
    全波、RF波、正半波、负半波(波形选项)
    输入/输出USB
    2.0从接口
     存储卡
    最大容量:2 GB可插拔microSD存储卡
    内置数据记录器(可选)数据记录器
    45MG通过USB或microSD卡识别、存储、调用、清除及传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。
     容量
    475000个厚度测量读数,或20000个带厚度值的波形
     文件名称和ID编码
    32位字符的文件名,20位字符的字母数字位码
     文件结构
    6个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构
     报告
    机载报告总结了数据统计和最小值/最大值

    标准配置

  • 45MG数字式超声测厚仪
  • AA碱性电池
  • 2阶试块和耦合剂
  • USB线缆
  • 用户手册,存于CD盘上
  • 测量功能:最小值/最大值模式、两个报警模式、差值模式、B扫描、缩减率、可编程的锁定功能
  • 软件选项

  • 45MG-SE (U8147022):单晶选项,使用频率范围为2.25 MHz~30 MHz的单晶探头
  • 45MG-HP (U8147023):单晶高穿透选项,使用频率范围为0.5 MHz~30 MHz的单晶探头
  • 45MG-EETC (U8147021):回波到回波和穿透涂层
  • 45MG-WF (U8147019):波形选项
  • 45MG-DL (U8147020):内置数据记录器,包含GageView接口程序
  • 选购附件

  • MICROSSD-ADP-2GB (U8779307): 2 GB外置microSD存储卡
  • 45MG-RPC (U8779676): 带支架的橡胶保护套
  • 45MG测厚仪提供需密码激活的5个软件选项,从而跻身于工业领域中用途最广泛的测厚仪行列。

    1. 回波到回波/穿透涂层
    2. 单晶
    3. 单晶高穿透
    4. 数据记录器
    5. 带有波形调整功能的实时A扫描

     

    1.回波到回波/穿透涂层选项

    (a)回波到回波

    测厚仪使用多个底面回波,显示不计涂层厚度的实际金属厚度:

  • 自动回波到回波
  • 手动回波到回波(仅出现于A扫描选项),可进行以下操作:
  • 增益调整
  • 扩展空白
  • 回波空白
  • 自动回波到回波模式   手动回波到回波

    显示A扫描的自动回波到回波模式                                            调整第一个回波空白的手动回波到回波模式

    (b)穿透涂层技术

    使用单个底面回波测量金属的实际厚度。使用这个技术可以分别显示金属和涂层的厚度。这两个厚度都根据它们各自正确的材料声速值得到了调整。因此,要得到金属的厚度,无需去掉表面的漆层和涂层。穿透涂层测量技术使用D7906-SM、D7906-RM和D7908双晶探头。

    穿透涂层模式   

                显示涂层厚度和钢材料厚度的穿透涂层模式                          显示可选波形的穿透涂层模式

                 (波形选项未被激活)

    2.单晶软件选项

    用户使用单晶软件选项,可以完成分辨率高达0.001毫米或0.0001英寸的极为精确的厚度测量。可与范围在2.25 MHz到30 MHz的单晶Microscan探头相兼容。

  • 大多数薄材料和厚材料
  • 壁厚薄如0.08毫米(0.003英寸)的塑料瓶、管件、管道及薄片材料
  • 壁厚薄如0.10毫米(0.004英寸)的金属容器、钢圈板、机加工部件
  • 汽缸孔、涡轮叶片
  • 玻璃灯泡、瓶子
  • 薄壁玻璃纤维、橡胶、陶瓷及复合材料
  • 曲面部分或内圆角半径较小的容器
  • 3.单晶高穿透软件选项

    用户使用这个选项可在使用低频单晶探头(低到0.5 MHz)的情况下,测量橡胶、纤维玻璃、铸件及复合材料等较厚或声波衰减性较强的材料。这个选项包含单晶选项。

  • 大多数较厚或声音衰减性较强的材料
  • 厚铸造金属部件
  • 厚橡胶轮胎、履带
  • 玻璃纤维船体、储存罐
  • 复合材料板
  • 对于频率范围为0.5 MH到1.0 MHz的探头,分辨率为0.01毫米(0.001英寸)
  • 可选数据记录器和PC机接口
    45MG测厚仪带有一个功能齐全的内置双向字母数字式数据记录器,可方便地存储和传输厚度读数和波形数据。数据记录器选项包含GageView接口程序。

    4.数据记录器选项

  • 内置存储容量为475000个厚度读数,或20000个带有厚度读数的波形。
  • 32位字符的文件名称
  • 20位字符的ID#(TML#)编码
  • 6个文件格式:递增型、序列型、带自定义点的序列型、两维栅格、锅炉型及通过GageView在PC机上手动创建的文件格式
  • 内置microSD存储卡和可插拔microSD存储卡
  • 可以在内置和可插拔microSD存储卡之间拷贝文件
  • 标准型USB通讯
  • 单晶探头设置的双向传输
  • 机载统计报告
  • 机载DB栅格视图,使用3种可编辑的颜色
  • GageView接口程序可与45MG仪器通讯,方法是:
  • 通过USB端口
  • 读取microSD存储卡上的数据,或在存储卡上写入信息
  • 可将内部文件以与Excel兼容的CSV(以逗号分隔值)格式或.txt格式,直接导出到microSD存储卡
  • 在PC机上可以看到以栅格形式出现的数据通过不同颜色清晰地标明超出容差的厚度情况。

    5.带有波形调整功能的实时A扫描

    用户使用这个可选实时A扫描模式,可以在测厚仪的显示屏上直接查看超声波形(或称A扫描),核查厚度测量读数,对增益和空白设置进行手动调整,以在具有挑战性的应用中最大限度地增强测量性能。这个极为有益的选项包含手动增益调整、扩展空白、首个回波空白、范围及延迟参数。

    1. 双晶探头,用于腐蚀测厚操作

    所有标准双晶探头都具有自动探头识别功能。这个功能可以为每个特定探头自动调用默认V声程校正。
    探头
    工件编号
    频率(MHz)
    连接器
    端部直径mm(in.)
    范围(钢)*mm(in.)
    温度范围** °C (°F)
    线缆
    工件编号
    D790
    U8450002
    5.0
    平直
    11.00 (0.434)
    1.00 to 500.00 (0.040 to 20.000)
    -20 to 500 (-5 to 932)
    密封
    ¯
    D790-SM
    U8450009
    平直
    LCMD-316-5B†
    U8800353
    D790-RL
    U8450007
    90°
    LCLD-316-5G†
    U8800330
    D790-SL
    U8450008
    平直
    LCLD-316-5H
    U8800331
    D791
    U8450010
    5.0
    90°
    11.00 (0.434)
    1.00~500.00 (0.040~20.000)
    -20~500 (-5~932)
    密封
    ¯
    D791-RM
    U8450011
    5.0
    90°
    11.00 (0.434)
    1.00~500.00 (0.040~20.000)
    -20~400 (-5~752)
    LCMD-316-5C
    U8800345
    D792
    U8450012
    10
    平直
    7.20 (0.283)
    0.50~25.00 (0.020 to 1.000)
    0~50 (32~122)
    密封
    ¯
    D793
    U8450013
    90°
    密封
    ¯
    D794
    U8450014
    5.0
    平直
    7.20 (0.283)
    0.75~50.00 (0.030~2.000)
    0~50 (32~122)
    密封
    ¯
    D797
    U8450016
    2.0
    90°
    22.90 (0.900)
    3.80~635.00 (0.150~25.000)
    -20~400 (-5~752)
    密封
    ¯
    D797-SM
    U8450017
    平直
    LCMD-316-5D
    U8800355
    D7226
    U8454013
    7.5
    90°
    8.90 (0.350)
    0.71~100.00 (0.028~4.000)
    -20~150 (-5~300)
    密封
    ¯
    D798-LF
    U8450019
    D798
    U8450018
    7.5
    90°
    7.20 (0.283)
    0.71~100.00 (0.028~4.000)
    -20~150 (-5~300)
    密封
    ¯
    D798-SM
    U8450020
    平直
    LCMD-316-5J
    U8800357
    D799
    U8450021
    5.0
    90°
    11.00 (0.434)
    1.00~500.00 (0.040~20.000)
    -20~150 (-5~300)
    密封
    ¯
    MTD705
    U8620225
    5.0
    90°
    5.10 (0.200)
    1.00~19.00 (0.040~0.750)
    0~50 (32~122)
    LCPD-78-5
    U8800332
    D7906-SM††
    U8450005
    5.0
    平直
    11.00 (0.434)
    1.00~50.00 (0.040~2.000)
    0~50 (32~122)
    LCMD-316-5L
    U8800358
    D7906-RM††
    U8450025
    90°
    LCMD-316-5N
    U8800647
    D7908
    U8450006
    7.5
    90°
    7.20 (0.283)
    1.00~37.00 (0.040~1.500)
    0~50 (32~122)
    密封
    ¯
    *厚度范围取决于材料、探头类型、表面条件和温度。
    †可提供不锈钢线缆;欲查询详情,请与Olympus NDT联系。
    **最高温度下,仅使用间歇接触。
    †使用穿透涂层技术的探头。

    2.单晶探头,用于精确厚度测量

    接触式探头
    频率
    晶片直径
    探头
    工件编号
    mm
    in.
    0.5
    25
    1.00
    M101-SB*
    U8400017
    1.0
    25
    1.00
    M102-SB*
    U8400018
    1.0
    13
    0.5
    M103-SB*
    U8400020
    2.25
    13
    0.5
    M106-RM
    U8400023
    M106-SM
    U8400025
    2.25
    13
    0.5
    M1036
    U8400020
    5.0
    13
    0.5
    M109-RM
    U8400027
    M109-SM
    U8400028
    5.0
    6
    0.25
    M110-RM
    U8400030
    M110-SM M110H-RM**
    U8400031 U8400029
    10
    6
    0.25
    M112-RM M112-SM
    U8400034 U8400035 U8400033
    M112H-RM**
    U8400033
    10
    3
    0.125
    M1016
    U8400015
    20
    3
    0.125
    M116-RM
    U8400038
    M116-SM
    U8400039
    20
    3
    0.125
    M116H-RM**
    U8400037
    *这些探头只能与高穿透软件选项一起使用。 **需使用弹簧加载支架。

    Sonopen – 可替换的延迟块

    尖端直径
    工件
    工件 编号
    mm
    in.
    2.0
    0.080
    DLP-3
    U8770086
    1.5
    0.060
    DLP-302
    U8770088
    2.0
    0.080
    DLP-301†
    U8770087

    †高温延迟,可用于高达175°C的温度。

    水浸探头

    Panametrics Microscan水浸探头的设计目的是在水中传播并接收超声波。当被测样件的几何形状较为复杂或进行在线贝博时,通过水浸技术获得的厚度读数通常更为可靠。典型的离线应用包含对小直径塑料或金属管件的壁厚测量,扫查或旋转测量,以及对大幅弯曲的样件进行的厚度测量。在某些应用中可能需要探头触及到极其狭小的区域。

    频率 (MHz)
    晶片直径
    探头

    工件编号

    mm
    in.
    2.25
    13
    0.50
    M306-SU
    U8410027
    5.0
    13
    0.50
    M309-SU
    U8420001
    5.0
    6
    0.25
    M310-SU
    U8420004
    10
    6
    0.25
    M312-SU
    U8420008
    15
    6
    0.25
    M313-SU
    U8420009
    20
    3
    0.125
    M316-SU
    U8420011

    RBS-1水浸箱

    RBS-1水浸箱的设计目的是简化利用水浸技术的超声测厚操作。

    延迟块探头

    Microscan延迟块探头可在测量极薄材料,温度极高,或要求极高厚度分辨率的应用中,发挥极佳的测量性能。

    频率 (MHz)
    晶片 直径
    探头

    工件 编号

    支架
    工件 编号
    mm
    in.
    0.5
    25
    1.00
    M2008*
    U8415001
    2.25
    13
    0.50
    M207-RB
    U8410017
    5.0
    13
    0.50
    M206-RB
    U8410016
    5.0
    6
    0.25
    M201-RM
    U8410001
    5.0
    6
    0.25
    M201H-RM
    U8411030
    2127
    U8770408
    10
    6
    0.25
    M202-RM
    U8410003
    M202-SM
    U8410004
    10
    6
    0.25
    M202H-RM
    U8507023
    2127
    U8770408
    10

    3

    0.125
    M203-RM
    U8410006
    M203-SM
    U8410007
    20
    3
    0.125
    M208-RM
    U8410019
    M208-SM
    U8410020
    20
    3
    0.125
    M208H-RM
    U8410018
    2133
    U8770412
    20
    3
    0.125
    M2055**
    U8415013
    30
    6
    0.25
    V213-BC-RM**
    U8411022

    *这些探头只能与高穿透软件选项一起使用。 **这些探头中的延迟块不能替换。

    可替换的延迟块

    延迟块的作用是在被测样件表面与探头晶片之间充当保护性缓冲器。

    晶片 直径

    延迟块
    最大厚度 测量极限*
    mm
    in.
    工件
    工件 编号
    钢- 模式2
    钢- 模式3
    塑料- 模式2
    mm
    in.
    mm
    in.
    mm
    in.
    13
    0.50
    DLH-2
    U8770062
    25
    1.0
    13
    0.5
    13
    0.5
    6
    0.25
    DLH-1
    U8770054
    25
    1.0
    13
    0.5
    13
    0.50
    3
    0.125
    DLH-3
    U8770069
    13
    0.5
    5
    0.2
    5
    0.2

    耦合剂

    为得到探头与被测样件之间的声学耦合,几乎总会需要液体耦合剂。我们所提供的各种耦合剂几乎可以适用于所有应用。

    校准试块

    试块是校准超声测厚仪的必要工具,为保持、核查超声测量的精确性、独立性及可靠性,一定要使用校准试块。试块所使用的公差标准较ASTM E797规范中表述的公差更为严格。我们备有公制单位的试块。

    探头线缆

    我们提供适用于所有超声测厚仪器的各种探头线缆。

  • 标准型
  • 防水型
  • 耐用型
  • 特氟纶(Teflon)
  • 带PVC外壳
  • 带硅树脂外壳
  • 不锈钢
  • 应用领域:铁路/船舶/交通、石油/化工、航空航天、汽车及零部件、钢铁/金属

      

    应用一:高温超声贝博

    背景
    高温超声贝博虽然大多数超声缺陷贝博和厚度测量操作在正常的环境温度下进行,但是在很多情况下,也需要对温度很高的材料进行贝博。这类高温贝博最常出现在处理工业中,如:工作人员必须要对生产线上正被处理的高温金属管道或箱罐进行贝博,而不能将生产线关闭等待管道或箱罐冷却后再贝博。不过,在涉及高温材料的制造环境中也会需要这类贝博,如:以挤压成形方式制造了塑料管道或以热成形方式制造了塑料制品之后需要马上对这些产品进行贝博,或者在金属锭或金属铸件尚未完全冷却时对这些样件进行贝博。常规超声探头可以贝博温度最高约为50°C的样件。在高于这个温度的情况下,探头最终会遭受永久性的损坏,因为热膨胀会引起探头内部的组件脱粘。如果被测材料的温度高于约50°C,则需要使用高温探头和特殊的贝博技术完成贝博。

    这则应用注释简单介绍了有关选择高温探头和耦合剂的参考信息,以及在使用高温探头和耦合剂时需要注意的一些重要事项。应用注释中所讲述的常规超声贝博针对的是最高温度约为500°C的材料。在涉及更高温度材料的研究应用中,则需要使用高度专业化的波导技术。这类应用不在本则应用注释的介绍范围内。

    探头
    奥林巴斯的高温探头分为两类:双晶探头和延迟块探头。在这两种探头中,延迟块材料(在双晶探头中为内置材料)都起到了防止高温贝博表面损伤激活探头晶片的隔热作用。出于设计原因,在标准探头产品系列中,没有高温接触探头或高温水浸探头。高温双晶探头和高温延迟块探头可以用于厚度测量和缺陷探测两种应用中。与所有超声贝博一样,为某个特定高温应用选择的最合适的探头取决于贝博应用的具体要求:在厚度测量应用中要考虑材料、厚度范围、温度等因素,在缺陷探测应用中要考虑相关缺陷的类型和尺寸等因素。

    (a) 厚度测量
    高温厚度测量的最常见应用是腐蚀贝博,即使用测厚仪,如:38DL PLUS和45MG测厚仪,对高温管道和箱罐的剩余金属壁厚进行测量。大多数可与奥林巴斯的腐蚀测厚仪配合使用的探头都适用于高温应用。常用的D790系列探头可用于被测表面温度高达500°C的贝博。要查阅提供温度规格的腐蚀测厚双晶探头的完整列表,请点击以下链接:腐蚀测厚双晶探头。

    对于使用38DL PLUS或使用带有单晶软件的45MG测厚仪完成的精确测厚应用,我们可以为M200系列中的任何标准Microscan延迟块探头(包含默认的测厚探头:M202、M206、M207和M208),配备高温延迟块。DLHT-1、DLHT-2和DLHT-3延迟块可用于贝博温度高达260°C的表面。DLHT-101、DLHT-201和DLHT-301延迟块可用于贝博温度高达175°C的表面。这些延迟块列于延迟块选项表中。

    在要求使用低频探头获得高穿透性能的具有挑战性的应用中,还可以将可更换接触面的Videoscan探头以及适当的高温延迟块与38DL PLUS和带有高穿透(HP)软件选项的45MG测厚仪一起使用。需要用户对探头进行自定义设置。用于这个探头系列的标准延迟块可以接触温度高达480°C的被测表面。要查阅完整的探头和延迟块列表,请点击以下链接:可更换接触面的探头。

    (b) 缺陷贝博
    正如高温厚度测量应用一样,高温缺陷贝博应用最常使用的探头也是双晶探头或延迟块探头。所有标准的奥林巴斯双晶探伤探头都具有高温性能。频率为5 MHz或更低的指尖型、齐头外壳型和扩展范围型双晶探头可用于贝博温度高达约425°C的样件,更高频率的双晶探头(7.5 MHz和10 MHz)可用于贝博温度高达约175°C的样件。要查阅这个类别探头的完整列表,请点击以下链接:用于缺陷探测的双晶探头。

    在缺陷贝博应用中,所有可更换接触面的Videoscan探头都可与适当的高温延迟块一起使用。用于这个探头系列的延迟块可以接触温度高达480°C的被测表面。要查阅适用于各种最高温度的探头和延迟块的完整列表,请点击以下链接:可更换接触面的探头。

    使用V200系列中的延迟块探头(最常用的是V202、V206、V207和V208)通常可以非常有效地完成涉及薄材料的贝博应用,这些探头都配备有高温延迟块。DLHT-1、DLHT-2和DLHT-3延迟块可用于贝博温度高达260°C的表面。DLHT-101、DLHT-201和DLHT-301延迟块可用于贝博温度高达175°C的表面。这些探头和延迟块列于延迟块探头列表中。

    我们还为用户提供一些与角度声束探头一起使用的特殊高温楔块:ABWHT系列用于贝博温度高达260°C的样件,ABWVHT系列用于贝博温度高达480°C的样件。有关楔块尺寸的详细信息可以通过销售部门查询。
    耦合剂
    大多数常用的超声耦合剂,如:丙二醇、甘油及超声凝胶,如果用在高于100°C的热表面上,都会快速蒸发。因此,在高温下进行的超声贝博要求使用特殊配方的耦合剂,这类耦合剂在高温下可以保持稳定的液态或糊状,而不会蒸发成气体,被烧焦或散发出有毒气体。在使用这些耦合剂时,一定要了解它们特定的温度范围,并在它们相应的特定温度范围内使用这些耦合剂。声学性能不佳和/或安全隐患的出现,可能源于样件的实际温度超出了所用高温耦合剂可以使用的预期温度范围。

    在温度很高的情况下,即使是特定的高温耦合剂,也要快速使用,因为时间稍微长一点,耦合剂就会干掉或凝固,且不能再传播超声能量。在下一次贝博之前,要将凝固在被测表面和探头上的残留耦合剂清除掉。

    请注意:垂直入射横波所需的耦合效果一般不会在高温情况下获得,因为商用横波耦合剂会在高温下变成液体,并丧失横波传播所需的高粘度特性。

    还要注意:中温和高温耦合剂都不应该在通风不畅的环境中使用,因为通风不畅会存在蒸汽自动起火的隐患,虽然这种情况不太可能发生。要了解更详细的情况,请联系奥林巴斯。

    要查阅奥林巴斯所提供耦合剂的完整列表,以及每种耦合剂的更详细信息,请参阅标题为超声耦合剂的应用注释。

    贝博技术
    在为任何高温应用创建贝博程序时,一定要考虑以下几个因素:

    占空因数:在设计所有标准的高温探头时,都要考虑到占空比因素。尽管这类探头的延迟块对探头的内部起到隔热作用,但是长时间与很热的表面接触也会使热量高度聚积,而且最终在探头的内部温度升到足够高时,会造成探头的永久性损坏。对于大多数双晶和延迟块探头来说,当测量温度在约90°C到425°C的表面时,我们建议它们所使用的占空比为接触热表面的时间不超过10秒钟(最好为5秒钟),然后最少在空气中冷却1分钟时间。注意这只是一般性的指导原则,如果被测样件的表面温度达到了某种探头的特定温度范围的上限时,接触时间与冷却时间的比率就变得更为重要。一般来说,如果探头的外壳变得特别热,以至于操作人员不带手套时不能用手舒服地握住探头时,就说明探头的内部温度已经达到了可以损坏探头的温度,此时必须使探头冷却,才可以继续进行贝博。某些用户会使用凉水冷却的方式加速探头的冷却过程,但是奥林巴斯没有发布过任何有关凉水冷却的官方指导原则,因此这种方法是否适用必须由用户自己决定。

    奥林巴斯的EPOCH系列探伤仪及其所有测厚仪都有冻结功能,这个功能可用于冻结屏幕上显示的波形和读数。冻结功能在进行高温贝博时非常有用,因为它可使操作人员在采集了读数后,快速将探头从高温表面上移走。然后,如果需要,用户可以对增益或冻结波形上的空白进行调整。使用测厚仪时,应该使用快速屏幕更新模式,以尽量减少探头与热表面的接触时间。

    耦合技术:由于探头占空比的要求以及耦合剂在其可用温度范围的上限时容易固化或汽化的特点,操作人员在进行这类贝博时一定要快速操作。很多用户发现最好的耦合技术是在探头的接触面上滴上耦合剂,然后将探头牢固地按压在被测表面上,不要扭动或碾磨探头(否则会使探头受到磨损)。在每次贝博之前,一定要将凝固在探头端部上的残留耦合剂清除掉。

    增益提升:38DL PLUS和45MG测厚仪都提供了可由用户调节的增益提升功能,这点与所有EPOCH系列探伤仪一样。因为高温测量过程中会出现较大的声能衰减现象,因此在测量之前提高增益值通常都非常有用。

    声速变化:所有材料的声速都会随着温度的变化而改变,会随着材料温度的升高而减慢。要对高温材料进行准确的厚度测量,往往需要对声速进行重新校准。钢中的声速,在温度每变化55°C时,会有大约1%的变化。(确切的声速变化值取决于合金的成份。)塑料和其他聚合物中声速的变化会大得多,在温度每变化55°C,一直到达到熔点的情况下,声速的变化可能会接近50%。如果用户没有一份材料的温度/声速变化图表,则要在实际贝博的温度下,对由被测材料制成的样件进行一次声速校准。38DL PLUS测厚仪中的温度补偿软件功能可用于基于一个编入程序的温度/声速常量,为已知升高的温度自动调整声速。

    零位重新校准:当使用双晶探头进行厚度测量时,切记特定探头的零位偏移值会随着温度的升高而变化,因为声波在延迟块中的传播时间会发生变化。因此,为保证测量结果的准确性,需要时常对探头的零位值进行重新校准。在使用奥林巴斯的腐蚀测厚仪时,操作人员可以通过测厚仪的自动零位功能快速方便地完成零位重新校准操作,这个功能也被称为零位补偿功能。

    增加的声衰减:所有材料的声衰减都会随着温度的升高而增加,而且在塑料中的衰减程度要比在金属或陶瓷中明显得多。对于典型的细晶碳钢合金来说,在室内温度下,探头频率为5 MHz时,每100毫米单向声程(相当于每个方向各50毫米的一个往返声程)的声衰减约为2 dB。在500°C的温度下,每100毫米声程的声衰减会增加到约15 dB。在高温下通过长声程进行贝博时,这种对声衰减的影响会要求用户使用很高的仪器增益,还可能需要对在室温条件下创建的距离/波幅校正(DAC)曲线或时变增益(TVG)程序进行调整。

    聚合物中的温度/衰减效果会高度依赖组成材料的不同成分,但是,一般来说其衰减程度为上述钢材料衰减值的几倍。特别是在使用较长的高温延迟块时,因为当延迟块的温度升高时,声波在延迟块中的传播可能会得到完全衰减。

    楔块中的角度变化:对于任何高温楔块来说,楔块材料的声速将随着温度的升高而减少,因此随着楔块温度的升高,声波在金属中的折射角度会增大。如果在某项贝博中需要考虑到这个因素,则用户必须在实际操作温度下,核查声波的折射角度。实际上,在贝博中温度的变化经常会使操作人员很难准确地判断声波的实际折射角度。

     

    应用二:玻璃材料的厚度测量

    应用:测量商业玻璃制品的壁厚,这些玻璃制品包括玻璃瓶、玻璃容器、玻璃管、玻璃片和玻璃板、科研用玻璃器皿、灯泡和灯具,此外,还可以测量箱罐内衬玻璃涂层的厚度。

    背景:玻璃是一种价格低廉且用途极为广泛的工程材料,通过铸造、塑造或吹造方式可以被制成各种形状的产品。由于高频声波可以在玻璃材料中顺畅传播,因此使用超声技术可以非常有效地测量玻璃材料的厚度,玻璃材料还具有非磁性的特点,因此还可以使用Magna-Mike霍尔效应测厚仪对玻璃材料的厚度进行测量。由于大多数常见玻璃制品具有特殊的几何形状,因此很难或无法通过机械测厚方式,如:卡尺或千分尺,对它们的厚度进行测量,但是奥林巴斯的设备可以对几乎所有常见的玻璃制品方便地进行厚度测量。使用这些设备进行的测厚操作,不仅不会损坏玻璃材料,而且还可以迅速、准确、可靠地完成厚度测量应用。

    设备:Magna-Mike:Magna-Mike 8600霍尔效应测厚仪是一款用于测量玻璃制品的优质仪器,可以对一端开放且可放入目标钢珠的玻璃瓶、玻璃容器和玻璃管的厚度进行测量,不过这些玻璃制品的厚度不能超过约25毫米。Magna-Mike仪器使用磁场效应,测量紧贴在被测样件外壁的探头尖端到可在容器内侧随着探头尖端移动的小钢珠之间的距离。Magna-Mike通常是测量容器边角处的厚度或接触空间狭窄的曲面部位厚度的最方便的设备,而且不需要进行特定材料的校准。

    在使用Magna-Mike仪器对玻璃材料进行厚度测量时,无需进行特殊的设置,也无需遵循特定的操作程序。只需按照仪器操作手册中讲述的方式进行操作即可。通常建议使用标准86PR-1探头完成测量玻璃材料厚度的应用。探头和目标钢珠一般不会擦伤工业玻璃材料。

    超声测厚仪:精确测厚仪,如:38DL PLUS型号仪器和带有单晶软件的45MG型号仪器,可用于测量厚度在约0.125毫米到500毫米范围内的典型的玻璃制品。与任何其它测厚应用一样,超声测厚仪测量的是在被测样件材料中传播的高频声波,完成一次往返声程所需的时间,然后再使用这个测量到的脉冲传播时间以及一个校准过的材料声速,计算材料的壁厚。超声测厚仪可用于测量所有普通玻璃制品,不过它们的价值更充分地体现在以下情况中:玻璃材料的厚度超出了Magna-Mike仪器可以测量的范围;玻璃制品的几何形状不能将目标钢珠放置其中(如:封闭的灯泡);要求极高精度的测厚应用(误差接近+/- 0.002毫米)。

    超声精确测厚仪:38DL PLUS型号和带有单晶软件的45MG型号仪器已经预先配置了默认的探头设置,这些默认的探头设置可用于大多数普通玻璃的测厚设置中。在进行测量时,只需要根据仪器操作手册中所讲述的方式进行声速校准和零位校准即可。在某些并不多见的特殊情况下,如:样件具有复杂的几何形状,或其它贝博条件极具挑战性,可能会要求用户使用自定义探头设置,例如:如果曲面部位的接触空间非常狭窄,则建议使用聚焦水浸贝博方式。在这些应用中,奥林巴斯会帮助用户完成特定的设置。

    以下所列为一些最常见的玻璃材料测厚应用:

    玻璃瓶与玻璃容器:Magna-Mike是测量玻璃瓶和玻璃容器壁厚的最常用仪器,但是超声测厚仪与小直径接触式探头一起使用时,如:M116(20 MHz)探头,也可以有效地完成这些应用。测厚操作迅速、简便,而且对材料没有任何损伤。

    玻璃管:大多数玻璃管较短部分的厚度可以通过使用Magna-Mike仪器非常方便地测量。也可以使用小直径接触式探头,如:M116(20 MHz),以超声方式对玻璃管的厚度进行测量。如果所测玻璃管的直径非常小(小于约6.25毫米),则一般建议使用聚焦水浸探头,如:M316-SU F-.75(20 MHz),进行贝博,以优化声波的耦合效果。这些探头通常与B-103喷水器一起使用,以保持声束相对于玻璃管的方向。

    玻璃片和玻璃板:较薄的玻璃片和玻璃板(低于10毫米)的厚度可使用Magna-Mike仪器方便地进行贝博,而较厚的玻璃板的厚度则要使用38DL PLUS型号测厚仪或带有单晶软件的45MG测厚仪,结合接触式探头,如:工件编号为M109(5 MHz)和M106 (2.25 MHz)的探头,以超声方式进行测量。

    科研用玻璃器皿:当科研用玻璃器皿的形状可以放入目标钢珠时,就可以使用Magna-Mike仪器对玻璃器皿的厚度进行方便地测量。对于不能使用目标钢珠进行测量的封闭灯泡和复杂形状的样件,一般可以使用精确测厚仪以超声方式进行测量。在测量直径非常小(低于约6.25毫米)的玻璃管或小球体(直径低于25毫米)时,一般建议使用聚焦水浸探头,如:M316-SU F-.75(20 MHz),以优化声波的耦合效果。这些探头通常与喷水器一起使用,以保持声束相对于玻璃管的方向。

    灯泡和灯具:封闭玻璃灯泡和灯具的极薄壁厚可使用精确测厚仪和M208延迟块探头(20 MHz)进行测量。某些狭小的内圆角部位的厚度可能需要使用聚焦水浸探头和适当的喷水器进行测量。同样的测厚仪和探头也可以用于测量有时会涂在玻璃灯泡外侧的塑料保护涂层的厚度。

    玻璃涂层:玻璃涂层的厚度,如:某些化学箱罐的保护内层,通常可以超声方式进行测量。最简单的测量方式是从内部的玻璃涂层进行测量,但是在很多情况下,操作人员接触不到容器的内侧,因此只能通过钢制的容器壁对玻璃涂层进行测量。在很多情况下,带有多层测量软件选项的38DL PLUS型号仪器可同时对内侧玻璃涂层和箱罐的壁厚进行测量。对探头的选择及对仪器的设置取决于所测量的特定材料以及厚度范围。要了解更详细情况,请联系奥林巴斯。

    材料研究:玻璃的物理特性,如:弹性模量、残余应力、硬度、密度等,通常与纵波声速和横波声速等声学特性密切相关。奥林巴斯为从事超声材料研究的科研人员提供了各种仪器设备,如:可显示测速仪读数的测厚仪、探伤仪、脉冲发生器/接收器,以及种类齐全的接触式、延迟块和水浸式探头。

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